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記事がちょっと古いですが
シリコンに溝を刻んで直接冷媒を流し込む冷却技術の実験にMicrosoftが成功
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/2049886.html
米Microsoftは9月24日(現地時間)、チップ裏面の微細な溝に直接冷媒を流し込む冷却技術「Microfluidic Cooling(マイクロ流体冷却)」の実験に成功したと発表した。
| … | 1無題Name名無し 26/06/02(火)01:11:45 IP:133.106.*(ipv4)No.660776+AIの進化を阻む最大の壁である「熱」の問題を解決するため、Microsoftが新しい冷却技術を発表しました。 |
| … | 2無題Name名無し 26/06/02(火)08:33:21 IP:171.2.*(ipv4)No.660777+爆発 |
| … | 3無題Name名無し 26/06/02(火)15:33:06 IP:133.106.*(ipv4)No.660778+ゴミが詰まるとCPUごと廃棄か |
| … | 4無題Name名無し 26/06/03(水)20:07:12 IP:126.249.*(cyberhome.ne.jp)No.660790+寿命短そうだけどだいじょうぶなんだろうか |
| … | 5無題Name名無し 26/06/04(木)06:41:51 IP:14.13.*(enabler.ne.jp)No.660792+一番効率がいいのは沸騰冷却 |
| … | 6無題Name名無し 26/06/04(木)16:58:12 IP:211.7.*(ipv4)No.660794+チップに液体を流して冷却するという発想は斬新だけど、 |